Integration：
配線構造，配線性能，評価・解析技術 など
Reliability Science and Failure Analysis：
EM，SIV，TDDB，欠陥検査，モデリング など
Metallization：
成膜技術，配線材料，バリアメタル など
Low-k Dielectric：
成膜方法，膜特性，新材料，構造（Air gap 他），評価技術 など
CMP：
平坦化，スラリー，パッド，ドレス，洗浄，防食 など
Contact：
シリサイド，浅接合，電子物性，固相反応，結晶物性 など
MEMS/RF：
配線構造・材料，パッケージング，製造プロセス，デバイス など
Emerging Technology：
アクティブ配線，パワーエレクトロニクス，シリコンフォトニクス，
フレキシブルエレクトロニクス，エネルギーハーベスティング など
Backend Devices：
多層配線混載デバイス (MRAM，PCRAM，ReRAM 他)，電極技術,
新材料 など
Nanocarbon Interconnects：
グラフェン，ナノチューブ，プロセス，インテグレーション，
信頼性 など
3D and Packaging：
TSV，TMV，形成プロセス，積層プロセス（COW，WOW），
薄化・平坦化，接着，バンプ，応力・熱解析，封止，
冷却，信頼性 など |
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