2006年9月“Advanced Metallization Conference 2006: 16th Asian Session”(ADMETA 2006)が開催されます。本会議は集積回路に用いる最先端配線技術の会議として20年以上の実績を有しており，1989年からは日本を中心としたアジアでの著しい技術進展を鑑み，米国と日本で毎年開催されています。今日，Al配線に加えてCu配線が実用化され，更に低誘電率絶縁膜（Low-k材料）関する精力的な研究がなされております。また，シリサイドやメタルゲートなど，トランジスタ周りでも新材料の導入が進められております。しかしながら，スケーリングを進める上で，これらの技術に対する要求はますます厳しくなって来ており，性能，信頼性，装置，コスト等の観点で解決すべき課題は山積みです。

　本会議では，今後のデバイスの高性能化・高集積化にとってキーとなる配線を中心とした技術課題にフォーカスし，これらの課題の解決に向けた研究開発について議論を行います。この会議を通して，将来の配線技術の方向づけと，それを支える技術開発に寄与していきたいと考えております。