■ Tutorial 講演内容 ■
日 時:2006年9月25日(月)
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<第一部> |
座長 大和田伸郎(日立国際電気) |
10:00-10:45 |
先端半導体アプリケーション市場動向 |
和田木哲哉(野村證券) |
10:45-11:35 |
Cu/Low-kインテグレーション技術の現状と将来動向 |
筑根敦弘(富士通) |
11:35-12:25 |
CVD技術の基礎と現状、将来動向 |
霜垣幸浩(東京大学) |
12:25-12:35 |
Author’s interview (午前中の3件分) |
12:35-13:20 |
Lunch |
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<第二部> |
座長 阿部一英(沖電気工業) |
13:20-14:10 |
Cu/Low-k配線信頼性技術の基礎と今後の課題 |
小川真一(Selete) |
14:10-15:00 |
ポーラス材料の基礎 |
西山憲和(大阪大学) |
15:00-15:10 |
Author’s interview (上記2件分) |
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<第三部> |
座長 檜垣幸夫(ノベラスシステムズジャパン) |
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15:10-16:00 |
Post Cu/Low-k 配線技術 |
大橋啓之(NEC) |
16:00-16:50 |
三次元実装技術の基礎と現状と将来動向 |
盆子原学(ザイキューブ) |
16:50-17:00 |
Author’s interview (上記2件分) |
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※講演は、すべて日本語で行われます。 |
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