2007年10月に“Advanced Metallization Conference 2007: 17th Asian Session”(ADMETA 2007)が開催されます。本会議はＬＳＩ技術に用いる最先端配線技術の会議として20年以上の実績を有しており，1989年からは日本を中心としたアジアでの著しい技術進展を鑑み，米国と日本で毎年ほぼ同時期に開催されています。今日では最小線幅50nm以下を目指したCu多層配線技術開発が活発に行われており，更に絶縁膜（Low-k材料）の低誘電率化や信頼性が焦眉の研究課題となっております。また，シリサイドやメタルゲートなど，トランジスタ周りでも新材料の導入が進められております。実装技術の微細化の進展も急ピッチであり、Ｓｉチップと実装基板を含むシステムでの統合的な配線技術の概念が求められています。これらの分野にて、材料技術、配線設計、信頼性，装置，コスト等の観点で解決すべき課題は山積みです。

　本会議では，今後の電子デバイスの高性能化・高集積化にとってキーとなる配線技術を中心とした課題にフォーカスし，これらの課題の解決に向けた研究開発上のトピックスについて議論を行います。この会議を通して，将来の配線技術の方向づけと，それを支える技術開発に寄与していきたいと考えております。