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★ Conference Topics of Interests ★
Processing Science and Modeling：
気相・液相・固相堆積およびエッチング，プロセスモデリング など
Materials Science of Thin Films, Surfaces
and Interfaces：
薄膜物性，粒界，表面・界面の構造と反応，拡散 など
Interconnect and Dielectric Materials：
配線，拡散バリア，コンタクト，Low-k，High-k，メタルゲート など
Deposition Technology：
CVD，ALD，PVD，めっき，選択堆積，高温堆積/リフロー，高圧埋込 など
Characterization：
ポロシティ計測，膜の密着強度計測 など
Planarization Technology：
CMP，パッド／スラリー，終点検出，新平坦化技術 など
Process Integration Issues：
シリサイド/サリサイド技術，層間絶縁膜堆積/平坦化技術，洗浄・表面処理技術，金属/絶縁膜エッチング技術, バリア/埋込技術, Cu配線技術, Low-k利用技術 など
Advanced Structures and Scaling Issues：
配線設計，配線モデリング，新配線作製技術，中空配線，インダクター，など
System in a Package：
実装技術，バンプ技術，貼り合わせ技術、三次元実装技術 など
Reliability Science and Failure Analysis：
計測評価技術，欠陥検査，歩留まり向上，信頼性の科学 など |
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