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[基調講演] 13:15～14:00
○ Lead the Future (未来を主導せよ)
株式会社荏原製作所 辻󠄀村 学
世界はＶＵＣＡ(めちゃくちゃ)、でも半導体市場は爆発、技術はＶＳＮＳ(安心)だ。半導体デバイスと共に進化するＣＭＰを中心に温故知新、未来を俯瞰する。
[チュートリアル]
講演① 9:00～9:45
ロジックの配線技術と材料の動向
IBM Research 野上 毅
銅配線が微細化の限界との見通しと、代替配線に関する報告が多々ある一方、現実には、5から3nmに向けて銅配線が延命されつつある。その背景と後押しする技術、今後の技術について解説する。
講演② 9:45～10:30
装置メーカーからみる技術変化点 "Challenge ＆ Opportunity"
東京エレクトロン株式会社 早川 祟
半導体微細化シナリオは、将来予測、技術変化点の抽出、需要とニーズを満たす新技術により具現化された。それら技術変化点および装置メーカーの取り組みを解説する。
講演③ 10:30～11:15
DRAMの基礎と最新技術動向
マイクロンメモリジャパン合同会社 濵田 耕治
DRAMを取り巻く外部環境、DRAMの基礎技術及び最新の技術動向・課題について、デバイス・プロセスの観点で紹介する。
講演④ 11:15～12:00
ドライエッチング技術の進展と今後の展望
ナノテクリサーチ 野尻 一男
本講演では、各種プラズマソースの開発から最先端のALEに至るまでのドライエッチング技術の進展を振り返るとともに、今後の課題・展望について述べる。
講演⑤ 14:00～14:45
CMPの基礎と先端アプリケーション
キオクシア株式会社 松井 之輝
CMPの基礎と、先端デバイス (三次元フラッシュメモリ)および先端プロセス (ナノインプリントリソグラフィー)へのアプリケーションについて解説する。
講演⑥ 14:45～15:30
ALD/CVDプロセスの基礎と最新応用技術
東京大学 霜垣 幸浩
CVDおよびALD法はトレンチ等への均一製膜が可能なプロセスである。両者の特徴とそれに応じた使い分け、並びに最適プロセス設計方法等の基礎から最新応用技術を紹介する。
講演⑦ 15:30～16:15
3次元集積化技術の動向と今後の展開
東北大学 田中 徹
TSVによる3D-ICやFan-out配線による高密度配置チップレットのような高性能化技術が注目されている。本講演ではこれらの技術の動向と今後の展開について紹介する。
講演⑧ 16:15～17:00
AIデバイスと実装技術の動向
株式会社SBRテクノロジー 西尾 俊彦
5G 時代におけるAI(人工知能)デバイスの性能向上のためのアプローチを示し、性能向上に対してパッケージの持つ役割に着目し挑戦課題とロードマップについて解説する。
[ショートプレゼンテーション]
12:45～13:15
① The latest excimer lamp system and applications
ウシオ電機株式会社 遠藤 真一
② Characterization of local carrier distribution and electronic structure of a-IGZO using microscopic techniques
株式会社東レリサーチセンター 川崎 直彦、谷井 義治
③ ポリイミドへの微細配線形成のためのめっきプロセス
奥野製薬工業株式会社 北原 悠平
④ 再配線用感光性絶縁材料と銅との接着状態
東レ株式会社 荘司 優
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