Conference Topics of Interest

Integration：多層配線構造，配線性能（RC Delay），配線抵抗，配線間容量，信頼性関連技術，評価・解析技術 など

Reliability Science and Failure Analysis：EM，SIV，TDDB，評価技術，欠陥検査，歩留・ばらつきのモデリング など

Metallization：成膜方法（PVD，CVD，ALD，めっき 他），バリアメタル，シード，合金，超臨界，リフロー など

Low-k Dielectric：成膜方法（CVD，ALD，SOD 他），膜特性，界面特性，新規材料・構造（Air gap 他），評価技術 など

CMP：平坦化加工，スラリー，パッド，ドレス，終点検出，洗浄技術，防食技術 など

Contact：シリサイド，形成プロセス，界面，固相反応，浅接合，結晶物性，電子物性，キャリア輸送，寄生抵抗など

MEMS/RF：配線構造，配線材料，パッケージング，薄膜形成技術，エッチング技術，洗浄，CMP，めっき，立体加工技術，スイッチ，インダクタ，バラクタ，共振子，伝送線路 など

Emerging Technology：アクティブ配線，エレクトロルミネッセンス，シリコンフォトニクス，パワーエレクトロニクス，フレキシブルエレクトロニクス，エネルギーハーベスティング など

Organized-Session Topics of Interest

Backend Devices Session：多層配線内デバイス混載技術（MRAM，PCRAM，ReRAM 他），電極技術，磁性・相変化・抵抗変化材料，プロセス技術 など

Nanocarbon Interconnects Session：グラフェン，カーボンナノチューブ，成膜・成長技術，インテグレーション，電気特性，信頼性，評価・解析技術，ドーピング など

Joint-Session (with IWAPS) Topics of Interest

3D and Packaging Session：TSV（エッチング，CVD，PVD，めっき，CMP 他），積層プロセス（COW，WOW），薄化，平坦化，接着材，TMV，バンプ，応力解析，熱解析，個片化，再配線，封し技術，冷却，信頼性，検査 など