Integration：
多層配線構造，配線性能（RC Delay），配線抵抗，配線間容量，信頼性関連技術，評価・解析技術
など
Reliability Science and
Failure Analysis：
EM，SIV，TDDB，計測・評価技術，欠陥検査，歩留及びプロセスばらつきのモデリング
など
Metallization：
成膜方法（PVD，CVD，ALD，めっき 他），バリアメタル，シード，合金，超臨界，リフロー，新材料
など
Low-k Dielectric：
成膜方法（CVD，ALD，SOD 他），膜特性（ポーラス絶縁膜，新規絶縁膜
他），界面特性（密着性，界面反応 他），新規インテグレーション（Air
gap 他），評価技術 など
Contact：
シリサイド，成膜・形成プロセス，界面，固相反応，浅接合，結晶物性，電子物性，キャリア輸送，寄生抵抗など
CMP/Cleaning：
平坦化加工、スラリー、パッド、ドレス、終点検出、洗浄技術、防食技術
など
MEMS/RF：
配線構造，配線材料，パッケージング，薄膜形成技術，エッチング技術，洗浄，CMP，めっき，立体加工技術，スイッチ，インダクタ，バラクタ，共振子，伝送線路
など
3D：
COW，WOW，薄化，積層，接着材料，TSV（エッチング，CVD，PVD，めっき，CMP
他），TMV，バンプ，個片化，再配線，冷却，信頼性問題
など
Emerging Technology：
ナノカーボン，グラフェン，アクティブ配線，バックエンドデバイス，メモリスタ，エレクトロルミネッセンス，シリコンフォトニクス，パワーエレクトロニクス，フレキシブルエレクトロニクス，エネルギーハーベスティング
など
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