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Advanced Metallization Conference 2017
27th Asian Session
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Advanced Metallization Conference 2017: 27th Asian Session
Oct. 18-20, 2017,
Ichijyo Hall, The Univiersity of Tokyo, Tokyo,Japan

Oct. 18: Tutorial
Oct. 19-20 : Conference


■ ■ ■  主催  ■ ■ ■
ADMETA委員会

■ ■ ■  共催  ■ ■ ■
公益社団法人 応用物理学会

■ ■ ■ 協賛(予定) ■ ■ ■
一般社団法人 表面技術協会,一般社団法人 電気学会,
公益社団法人 精密工学会,一般社団法人 電子情報通信学会,
公益社団法人 日本金属学会,一般社団法人 日本真空学会,
公益社団法人 日本表面科学会
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会


今回,27回目を向かえるADMETAでは,最先端の配線技術全般を扱う会議として,これまでMPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献してきました。近年では,シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において,低抵抗,高集積,高機能,低コスト,高信頼性を実現する配線技術の重要性は益々増しています。本会議においては,これらの要求に応えるべく,配線関連の材料,プロセス,設計,実装,装置,コスト,分析技術などにフォーカスし,様々な課題解決に向けて基礎から応用開発まで,産学官の研究者,技術者による総合的な議論を行います。本会議を通して,配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し,アジア半導体産業発展への寄与を期待しています。

ADMETAPlus 2017 委員長 中塚 理(名古屋大学)



 
 

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