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Advanced Metallization Conference 2017
27th Asian Session
 Tutorial

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日時:2017年10月18日

激動の世界半導体業界
    湯之上 隆 (微細加工研究所)

14nmから5nmに向かうBEOL技術
    野上 毅 (IBM)

いまさら聞けないメタル~ 
 BEOL/MOLにおけるバリア材料の選び方
    小池 淳一 (東北大学)

CVD/ALDによる最新の絶縁膜プロセス
    小林 伸好 (日本ASM)

CMPプロセス構築のポイントと新しい応用事例
    渋木 俊一 (SONY)

ドライエッチングの基礎からALEまで
    野尻 一男(ラムリサーチ)

半導体デバイスにおける配線信頼性の現状と課題
    鈴村 直仁 (ルネサスエレクトロニクス)

メモリデバイスの基礎と最新技術動向
    松崎 望(日立ハイテクノロジーズ)

※Tutorial講演は日本語で行われます。
8月以降に詳細な講演概要と、参加申込み方法を掲載いたします。
講師、タイトルは予告なく変更されることがあります。

 
 

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