Advanced Metallization Conference 2021
30thAnniversary, Asian Session


ADMETAPlus 2021
2021年10月12日(火)～13日(水)　チュートリアル
　　　10月14日(木)～15日(金)　本会議
オンライン開催

チュートリアル・特別企画
レビュー講演・招待講演・一般講演

■ ■ ■ 　主催　　■ ■ ■
公益社団法人 応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会

■ ■ ■ 　協賛　　■ ■ ■
一般社団法人 電気情報通信学会
公益社団法人　日本金属学会
一般社団法人 表面技術協会
公益社団法人 精密工学会
一般社団法人 電気学会
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
公益社団法人 日本表面真空学会
IEEE EDS Japan Joint Chapter
ECS Japan Section

■ ■ ■　　助成　　■ ■ ■
公益財団法人 村田学術振興財団(Admeta2020＆2021)
一般財団法人 電子回路基板技術振興財団(Admeta2020＆2021)



　今回30回目の開催となるADMETAは，最先端の配線技術全般を扱う会議として， MPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献してきました。近年では，シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において，低抵抗，高集積，高機能，低コスト，高信頼性を実現する配線技術の重要性は益々増しています。

　本会議では，これらの要求に応えるべく，配線関連の材料，プロセス，設計，実装，装置，コスト，分析技術などにフォーカスし，様々な課題解決に向けて基礎から応用開発まで，産学官の研究者，技術者による総合的な議論を行います。本会議を通して，配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し，アジア半導体産業発展への寄与を目指します。なお、新型コロナウイルス感染症の影響を鑑みて、本年度はオンライン開催といたします。

　　　　ADMETAPlus 2021 実行委員長
　　　　　　　　　　前川 和義　ルネサスエレクトロニクス(株)


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