Advanced Metallization Conference 2021
30thAnniversary, Asian Session


講演テーマ
[対象領域]
Integration：
　配線構造，配線性能，評価・解析技術 など
Reliability Science and Failure Analysis：
　EM，SIV，TDDB，欠陥検査，モデリング など
Metallization：
　成膜技術，配線材料，バリアメタル など
Low-k Dielectric：
　成膜方法，膜特性，新材料，構造（Air gap 他），評価技術 など
CMP：
　平坦化，スラリー，パッド，ドレス，洗浄，防食 など
Contact：
　シリサイド，浅接合，電子物性，固相反応，結晶物性 など
MEMS/RF：
　配線構造・材料，パッケージング，製造プロセス，デバイス など
Emerging Technology：
　アクティブ配線，パワーエレクトロニクス，シリコンフォトニクス，
　フレキシブルエレクトロニクス，エネルギーハーベスティング など
Backend Devices：
　多層配線混載デバイス (MRAM，PCRAM，ReRAM 他)，電極技術,
　新材料 など
Nanocarbon Interconnects：
　グラフェン，ナノチューブ，プロセス，インテグレーション，
　信頼性 など
3D and Packaging：
　TSV，TMV，形成プロセス，積層プロセス（COW，WOW），
　薄化・平坦化，接着，バンプ，応力・熱解析，封止，
　冷却，信頼性 など


特定商取引法に基づく表記