Metallization：
メタル用CVD，ALD，PVD，めっき，バリアメタル成膜，選択堆積技術
など
Interconnect and Dielectric Materials：
配線，カーボンナノチューブ配線，コンタクト，拡散バリア，Low-k，High-k
など
Materials Science of Thin Films, Surfaces and Interfaces：
薄膜物性，粒界，表面・界面の構造と反応，拡散 など
Reliability Science and Failure Analysis （特別セッションにリンク）：
信頼性の科学，EM 評価，SIV 評価，計測評価技術，欠陥検査，歩留まり向上
など
Planarization Technology：
CMP，パッド／スラリー，終点検出，新平坦化技術
など
Deposition Technology：
新CVD法，ALD，PVD，めっき，選択堆積，高温堆積/リフロー，高圧埋込 など
Processing Science and Modeling：
気相・液相・固相堆積およびエッチング，プロセスモデリング
など
Characterization：
ポロシティ計測，膜強度，膜密度，膜の密着強度計測
など
Process Integration Issues：
メタルゲート，シリサイド/サリサイド技術，層間絶縁膜堆積/平坦化技術，洗浄・表面処理技術，金属/絶縁膜エッチング技術,
バリア/埋込技術，Cu 配線技術，Low-k
利用技術
など
Advanced Structures and Scaling Issues：
DRAM，Flash，車載デバイス用配線，プリント基板配線，配線設計，配線モデリング，新配線作製技術，中空配線，インダクター，ワイヤレス
など
DRAM，Flash，車載デバイス用配線，プリント基板配線，配線設計，配線モデリング，新配線作製技術，中空配線，インダクター，ワイヤレス など
System in a Package：
実装技術，バンプ技術，貼り合わせ技術，三次元実装技術
など
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