＜お知らせ＞
講師のご都合により、小野義正先生「科学・技術英語論文の書き方」から、 萩本
英二 様「付加価値を生む組立工程とそれを担う配線工程」 に変更になりました。
日 時：2008年10月19日（月）
10:00--11:00（60分）
Cu/Low-k配線インテグレーションの課題と将来
古澤健志 （株）ルネサステクノロジ
配線のスケーリング(微細化/低容量化)に加えて、アプリケーションの拡大やパッケージ技術の進展による、配線技術の課題と可能性を述べる。
11:00--11:45 （45分）
微細Cu配線形成のためのCuめっき技術の現状と今後の課題
細井信基 （株）半導体先端テクノロジーズ
Cu配線形成のためのCuめっき技術の基礎と現状、そして、次世代の配線形成のためのCuめっきにおける課題とそのための取り組みについて紹介する。
11:45--12:30（45分）
バックエンド・ドライエッチング技術 ― プラズマ解析から先端応用を概説
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木下啓藏 NECデバイスプラットフォーム研究所
プラズマ定量解析により理解が深まった層間膜材料エッチングのメカニズム。ポーラス膜での現象から、MRAMセル等の新材料での最先端技術を紹介する。
12:30--13:30 休憩（昼食）
13:30--14:20（50分）
Cu配線への新材料導入の手引き 〜基礎から実際の応用まで〜
小池淳一 東北大学
CuMnバリア技術を根ざす金属元素の拡散、反応の挙動解析から、実際の応用までを概説する。また、最新のLCD用配線や無電解Snめっき技術についても紹介する。
14:20--15:10 （50分）
付加価値を生む組立工程とそれを担う配線工程
萩本 英二 (有)イーエイチクリエイト
商品としての半導体デバイス全体を捉え、デバイスを組立、基板に実装するまでの技術概要と課題を説明し、配線技術の重要性とその位置づけを解説する。
※講演は，すべて日本語で行われます。
Tutorial参加者は、Tutorial講演終了後に同会場で開催されるWorkshopに無料で参加できます。
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