テーマ：　ポストスケーリングの配線技術
3次元配線技術実用化の道筋を探る．アプリは何で、材料・プロセスの課題は何か？

15:25〜16:10（45分）
3次元積層技術実用化への取り組み
宮川宣明　ホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパン
積層技術の変遷、実用化への課題と課題解決策（TSV構造など）、8インチウエハによる3層積層の試作例と試作結果。

16:10〜16:55（45分）
三次元集積化技術の開発動向と展望
嘉田守宏　超先端電子技術開発機構
NEDOの委託を受けて行っている「ドリームチップ」プロジェクトの開発概要を報告するとともに、世界の注目すべき開発動向を紹介する。

16:55〜17:40（45分）
ウエハ3次元積層による低コスト高集積化技術
大場隆之　東京大学
さらなる大規模集積化の市場ニーズに対して経済論拠がなかなか成立しない超微細化と450MM大口径化のブリッジング技術を提供する。

17:40〜18:00　ワークショップ総合討論

※Tutorial参加者、Conference参加者は無料でWouksopに参加できます。
　なお講演および総合討論は，すべて日本語で行われます。