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Advanced Metallization Conference 2019
29th Asian Session
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Advanced Metallization Conference 2019: 29th Asian Session
2019年10月9日-11日
東京大学 山上会館(本郷キャンパス)

10月9日: Tutorial
10月10日〜11日 : Conference


■ ■ ■  主催  ■ ■ ■
ADMETA委員会

■ ■ ■  共催(予定)  ■ ■ ■
公益社団法人 応用物理学会

■ ■ ■ 協賛(予定) ■ ■ ■
一般社団法人 表面技術協会,一般社団法人 電気学会,
公益社団法人 精密工学会,一般社団法人 電子情報通信学会,
公益社団法人 日本金属学会,公益社団法人 日本表面真空学会
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
IEEE EDS Japan Chapter

今年29回目開催を迎えるADMETAは,最先端の配線技術全般を扱う会議として,これまでMPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献して参りました。近年では,シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において,低抵抗,高集積,高機能,低コスト,高信頼性を実現する配線技術の重要性が増しています。本会議はこれらの要求に応えるべく,配線関連の材料,プロセス,設計,実装,装置,コスト,分析技術などにフォーカスし,様々な課題解決を目的とする産学官の研究者,技術者によって,基礎から応用開発に至る総合的な議論を行います。本会議を通じて,配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し,アジア半導体産業発展への寄与を目指します。

ADMETAPlus 2019 委員長 横川慎二(電気通信大学)


 
 

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