Advanced Metallization Conference 2019: 29th Asian Session
2019年10月9日-11日
東京大学 山上会館（本郷キャンパス）
10月9日: Tutorial
10月10日〜11日 : Conference
■ ■ ■ 主催 ■ ■ ■
ADMETA委員会
■ ■ ■ 共催 ■ ■ ■
公益社団法人 応用物理学会
■ ■ ■ 協賛 ■ ■ ■
一般社団法人 表面技術協会，一般社団法人 電気学会，
公益社団法人 精密工学会，一般社団法人 電子情報通信学会，
公益社団法人 日本金属学会，公益社団法人 日本表面真空学会
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
IEEE EDS Japan Chapter
■ ■ ■ 助成 ■ ■ ■
公益財団法人 村田学術振興財団
今年29回目開催を迎えるADMETAは，最先端の配線技術全般を扱う会議として，これまでMPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献して参りました。近年では，シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において，低抵抗，高集積，高機能，低コスト，高信頼性を実現する配線技術の重要性が増しています。本会議はこれらの要求に応えるべく，配線関連の材料，プロセス，設計，実装，装置，コスト，分析技術などにフォーカスし，様々な課題解決を目的とする産学官の研究者，技術者によって，基礎から応用開発に至る総合的な議論を行います。本会議を通じて，配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し，アジア半導体産業発展への寄与を目指します。
ADMETAPlus 2019 委員長 横川慎二（電気通信大学） |
|
