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Advanced Metallization Conference 2019
29th Asian Session
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| Tutoiral |
2019年10月9日（水）
10:00-10:50
Metallization advancements for BEOL interconnects
本山幸一（IBM Research）
Interconection to metallization processes for low registance and higly
reliable BEOL interconects.
10:50-11:40
Three-Dimensional Flash Memory Technology BiCS FLASH TM
田上 政由（キオクシア）
IoT、データセンター等のストレージ用途として要求が増加し続けている3次元フラッシュメモリ BiCS FLASHの基本的な構造と技術動向に関して解説する。
11:40-12:30
ALD技術の基礎と半導体製造装置メーカにおけるALD技術の応用に関して
早瀬 文朗 (東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ)
ALD技術の基礎をCVD技術と比較しながら説明し、さらに半導体製造装置メーカとしてのALD技術の応用方法を報告する。
13:30-14:20
M&Aの視点から見る半導体産業
鍬塚 洋史 (デロイトトーマツファイナンシャルアドバイザリー)
半導体産業で起こっているM&Aや各社の動向を分析し、今後の産業動向についての示唆を導出する。
14:20-15:10
学会における配線技術の研究動向
上野 和良（芝浦工業大学)
IITC (International Interconnect Technology Conference) やIEDM （International
Electron Device Meeting )などの発表から、配線技術に関する研究の動向を解説する。
15:10-16:00
リソグラフィ技術 −基礎から最新の動向まで−
田中 聡（キオクシア）
現在一般に利用されている光リソの基礎について説明し、さらに次世代リソ （Next Generation Lithograpy ：NGL）に至る技術動向を紹介する。
16:20-17:10
CMPの基礎と応用
菅井 和己（フジミインコーポレーテッド)
CMP技術の基礎を述べるとともに、最近のメタルのCMPにおける課題についても紹介する。
17:10-18:00
三次元積層構造を活かしたイメージセンサの進化
岩元 勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ)
積層型、裏面照射型CMOSイメージセンサについて、その要素技術として、酸化膜接合、TSV接続やCu-Cu接続などを解説し、さらに今後の半導体イメージセンサへの応用展開について述べる。
※Tutorial講演は日本語で行われます。
講師、タイトルは予告なく変更されることがあります。
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