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Advanced Metallization Conference 2019
29th Asian Session
 Topics

Integration:
 配線構造,配線性能,評価・解析技術 など
Reliability Science and Failure Analysis:
 EM,SIV,TDDB,欠陥検査,モデリング など
Metallization:
 成膜技術,配線材料,バリアメタル など
Low-k Dielectric:
 成膜方法,膜特性,新材料,構造(Air gap 他),評価技術 など
CMP:
平坦化,スラリー,パッド,ドレス,洗浄,防食 など
Contact:
シリサイド,浅接合,電子物性,固相反応,結晶物性 など
MEMS/RF:
配線構造・材料,パッケージング,製造プロセス,デバイス など
Emerging Technology:
アクティブ配線,パワーエレクトロニクス,シリコンフォトニクス,フレキシブルエレクトロニクス,エネルギーハーベスティング など
Backend Devices:
多層配線混載デバイス (MRAM,PCRAM,ReRAM 他),電極技術,新材料 など
Nanocarbon Interconnects:
グラフェン,ナノチューブ,プロセス,インテグレーション,信頼性 など
3D and Packaging:
TSV,TMV,形成プロセス,積層プロセス(COW,WOW),薄化・平坦化,接着,バンプ,応力・熱解析,封止,冷却,信頼性 など

 
 

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